XG-50 錫漿 Sn63/Pb37 BGA・SMT 焊接用（35g）

📝 產品描述：

XG-50 錫漿 是專為高精度電子維修而設的優質焊接材料，採用 Sn63/Pb37 合金成份，特別適用於 BGA 重焊、SMT 貼片、手機晶片級維修及其他電路板作業。

膏狀細緻，顆粒尺寸為 25–45 微米，黏度穩定，方便準確塗抹，焊點穩固。低熔點設計（183°C），確保導熱效率高，有助提升焊接品質和成功率。

🔧 產品特點：

• 型號： XG-50 錫漿
• 合金成份： Sn63/Pb37（錫 63% / 鉛 37%）
• 顆粒大小： 25–45 微米
• 熔點： 183°C
• 重量： 35 克
• 尺寸： 直徑 31mm × 高度 38mm
• 應用範圍： BGA 焊接、SMT 貼片、晶片維修、返修與植球工藝
• 包裝方式： 密封罐裝，延長保存期限

📱 適用場景：

• 手機主板維修
• BGA / SMT 重焊作業
• 精密電路板焊接
• 筆電、遊戲機、電腦板維修

🧊 保存建議：

請存放於陰涼乾燥處或冷藏保存，使用前讓其回復室溫。