NC-559-ASM 免洗高黏度助焊膏 BGA維修專用 (10cc)

使用我們的 NC-559-ASM 高黏度助焊膏，輕鬆實現專業級且可靠的焊接效果。此助焊膏專為精密電子工作而設計，能確保焊錫流動性極佳，形成穩固的焊點，同時為您節省清潔時間。其高黏度、免清洗的配方，是專業技術人員和電子愛好者的必備工具。

產品特點:

• 免清洗配方： 焊後殘留物極少，呈透明且不導電狀態。無需使用溶劑進行後續清潔，省時省力。
• 高黏度膏體： 黏性適中的膏體能有效固定電子零件，特別適用於表面貼裝元件 (SMD) 和球柵陣列 (BGA) 的焊接工作。
• 用途廣泛： 適用於各種高階技術工作，包括 BGA 植球、CSP 晶片級封裝、半導體封裝及常規 SMD 返修。
• 提高成功率： 提供卓越的潤濕性，使焊錫能夠均勻流動，形成堅固耐用的連接點，顯著提高複雜維修的成功率。
• 精準控制用量： 10cc 的針筒式設計，讓您能精確控制施用份量，確保只使用所需份量，減少浪費。

適用於：

• 維修電腦主機板 (南北橋晶片)
• 維修顯示卡 (GPU)
• 處理通訊設備及手提電話
• 一般電子產品原型製作與維修

產品規格：

• 型號： NC-559-ASM
• 容量： 10cc
• 類型： 免洗高黏度助焊膏

包裝內含：

• 1 x NC-559-ASM 助焊膏針筒 (10cc)