尺寸(SIZE): 31mm x 38mm
重量(Weight)：35g
成份(Alloy): Sn63/Pb37
顆粒度(Microns): 25-45um
工作溫度(Melting point):183degree
適用范圍:手機芯片維修 電腦或家電芯片貼片維修 BGA專用產品 芯片級維修工具 原裝香港維修佬錫漿 植錫 帶仿偽標 BGA植錫漿 維修師需要
適用機型：手機維修時植錫，電子行業電腦等BGA植錫用
特點: 焊點白而飽滿,絕無虛焊、假焊等現象， 而且與烙鐵咀有極強的復和力，是錫漿中的精品， 是維修手機,精密設備必不可小的產品. 也是電子生產線上,焊接 理想的用品.