型號：CP-2015
長度： 足1.5米
用途：清除BGA焊盤脫錫線 除錫拆錫
詳細說明 ： 在拆焊中，晶片取掉以後，電路板上還會有大量的焊錫，這會影響晶片的焊接。通常採用吸錫帶清理，方法是把烙鐵放在吸錫帶上然後在晶片焊盤上緩緩移動，等焊錫融了就會被錫吸帶吸起，吸儘管腳間的錫，這樣清理的印板很乾淨。之後最好能用洗板水將機板晶片位置洗徹底。在除錫工具中，吸錫器可以用於一般的鋁電解電容之類，吸錫帶可以用於比較大個兒的貼片元件。
型號：CP-2015
長度： 足1.5米
用途：清除BGA焊盤脫錫線 除錫拆錫
詳細說明 ： 在拆焊中，晶片取掉以後，電路板上還會有大量的焊錫，這會影響晶片的焊接。通常採用吸錫帶清理，方法是把烙鐵放在吸錫帶上然後在晶片焊盤上緩緩移動，等焊錫融了就會被錫吸帶吸起，吸儘管腳間的錫，這樣清理的印板很乾淨。之後最好能用洗板水將機板晶片位置洗徹底。在除錫工具中，吸錫器可以用於一般的鋁電解電容之類，吸錫帶可以用於比較大個兒的貼片元件。