{"product_id":"liquid-flux-solder-paste-xg-50","title":"XG-50 錫漿 Sn63\/Pb37 BGA・SMT 焊接用（35g）","description":"\u003cp\u003e📝 產品描述：\u003c\/p\u003e\n\n\u003cp\u003eXG-50 錫漿 是專為高精度電子維修而設的優質焊接材料，採用 Sn63\/Pb37 合金成份，特別適用於 BGA 重焊、SMT 貼片、手機晶片級維修及其他電路板作業。\u003c\/p\u003e\n\n\u003cp\u003e\u003c\/p\u003e\n\n\u003cp\u003e膏狀細緻，顆粒尺寸為 25–45 微米，黏度穩定，方便準確塗抹，焊點穩固。低熔點設計（183°C），確保導熱效率高，有助提升焊接品質和成功率。\u003c\/p\u003e\n\n\u003cp\u003e\u003c\/p\u003e\n\n\u003cp\u003e🔧 產品特點：\u003c\/p\u003e\n\n\u003cul\u003e\u003cli\u003e型號： XG-50 錫漿\u003c\/li\u003e\u003cli\u003e合金成份： Sn63\/Pb37（錫 63% \/ 鉛 37%）\u003c\/li\u003e\u003cli\u003e顆粒大小： 25–45 微米\u003c\/li\u003e\u003cli\u003e熔點： 183°C\u003c\/li\u003e\u003cli\u003e重量： 35 克\u003c\/li\u003e\u003cli\u003e尺寸： 直徑 31mm × 高度 38mm\u003c\/li\u003e\u003cli\u003e應用範圍： BGA 焊接、SMT 貼片、晶片維修、返修與植球工藝\u003c\/li\u003e\u003cli\u003e包裝方式： 密封罐裝，延長保存期限\u003c\/li\u003e\u003c\/ul\u003e\n\n\u003cp\u003e\u003c\/p\u003e\n\n\u003cp\u003e📱 適用場景：\u003c\/p\u003e\n\n\u003cul\u003e\u003cli\u003e手機主板維修\u003c\/li\u003e\u003cli\u003eBGA \/ SMT 重焊作業\u003c\/li\u003e\u003cli\u003e精密電路板焊接\u003c\/li\u003e\u003cli\u003e筆電、遊戲機、電腦板維修\u003c\/li\u003e\u003c\/ul\u003e\n\n\u003cp\u003e\u003c\/p\u003e\n\n\u003cp\u003e🧊 保存建議：\u003c\/p\u003e\n\n\u003cp\u003e請存放於陰涼乾燥處或冷藏保存，使用前讓其回復室溫。\u003c\/p\u003e","brand":"Sun Cheong Computer Company Limited","offers":[{"title":"Default Title","offer_id":35845638652055,"sku":"","price":83.0,"currency_code":"TWD","in_stock":true}],"thumbnail_url":"\/\/cdn.shopify.com\/s\/files\/1\/0440\/4022\/4919\/products\/xg-50-solder-paste-main.jpg?v=1754479327","url":"https:\/\/scccltd.com\/zh-tw\/products\/liquid-flux-solder-paste-xg-50","provider":"Sun Cheong Computer Company Limited","version":"1.0","type":"link"}